termal macun

Termal macun veya Termal jel, termal bileşen, ısı macunu, soğutucu macun, ısı transfer bileşeni, ısı transfer macunu ya da soğutucu bileşen olarak adlandırılan ve bir diğer adı termal gres,  ısı iletkenliğini artırmak amacıyla kullanılan iletken bir malzemedir. diyebiliriz.  Derin performans ve esnekliği sayesinde ısı emicilerde dahil olmak üzere çeşitli termal ayarların kullanımında termal macun kullanmak mümkündür.  Termal gres,  sistemde ki genel termal iletkenlik etkinliğini artırdığı gözlenir.

CPU’ya Termal jel Nasıl Uygulanır?

Bilgi işlem cihazlarında sıklıkta Termal jel kullanılır.  Spesifik olarak,  gres merkezi işlem birimlerinde (CPU’lar) bulunur.  Nedeniyse;  bu elektronik bileşenlerin düzgün çalışabilmesi için çıkarılması gereken büyük miktarlarda termal enerji üretmesidir.  Elektriksel olarak iletken olmayacak şekilde tasarlanan termal macun,  doğrudan CPU paketinin kasasına (termal dağıtıcı)uygulanmasıdır.  Termal enerjinin,  yarı iletken kalıptan uzağa ilk nakil şekli olan bu muhafazalar termal olarak iletkendir.  Bununla beraber,  kasa yarı iletken malzemeyi ve entegre devreyi soğutucu macun ve diğer dış faktörlerden koruduğu görülür.  Daha sonra;  bir soğutucu,  termal dağıtıcı,  ısı borusu veya buhar odası, dört cihazın tümünü de içeren özel bir yapılandırma the termal grese bağlanmalıdır.  Termal gresin amacı;  yarı iletken çipin ısı dağıtıcı ile termal enerjiyi ısı kaynağından uzaklaştırıp termal iletken malzeme arasında ki hava boşluklarını azaltmaktır.

Mükemmel bir termal yalıtkan olan hava,  bir ısı kaynağından termal yönetim cihazına ısı transferini engeller.  Termal gresin sıvı özellikleri,  hem ısı kaynağının yüzeyine hem de termal yayma aksesuarlarının yüzeylerinde ki mikrokomlara nüfuz etmesine izin verirler.  Termal gres kullanımı öncesinde,  termal bir aksesuarla doğrudan temas kuran ısı kaynağı, iki cihaz arasında bir dizi hava cebi geliştirir.  Bu hava cepleri,  termal yönetim sisteminin termal iletkenliğini doğrudan azaltır.  Termal gres kullanımı,  bu hava ceplerinin ortadan kalkmasına neden olur.  Böylelikle,  sonra ki termal yönetim aksesuarlarının etkinliğini arttırdığı gözlenir.  Ama bu da verimliliği artırmak için ilgili olmaz.  Termal gres olmadan,  ısı kaynağını çalıştırmak normalde dahili yarı iletken kalıba ve entegre devreye zarar verme riski taşımaktadır.

Soğutucu Macun Bileşimi:

Termal gresin elektriksel olarak yalıtkan,  termal olarak iletken doğası,   üreticilerin termal yönetim cihazları arasında bağlantı gerektiren hemen hemen tüm elektronik uygulamalarda kullanılmalarını sağlamaktadır.  Bununla beraber,  bu özelliklerin elde edilmesi spesifik kimyasal bileşimler gerektirir.  Termal gresin,  çoğu termal bağlantı cihazını oluşan iki ana bileşik şunlardır:  Yaygın olarak “matris” adı verilen bir polimer bazı sıvı veya mikronize metal dolgulardır.  Bu iki bileşen sınıfı arasındaki oran,  gresin termal ve elektrik iletkenlik özelliklerini belirler.  Orana bağlı olarak,  her bir gres karışımının kendine özgü yararları ve etkileri mevcuttur.

Bir Çipe Isı Emici Ekleme: 

Genellikle,  bir IC ısı dağıtıcısı ve bir ısı emici arasında ki küçük boşlukları köprüleyen termal gres bulunur.  Bununla birlikte,  yüksel termal iletkenliğe sahip gresler en sık olarak sıvı halde bulunurlar.  Bu da hizmet ettikleri bileşenlerin fiziksel konektörler veya mekanizmalar kullanarak birbirine yapıştırılmasını gerektirmektedir.  Ortak bir bağlantı konfigürasyonununda,  ısı üreten çipi çevreleyen bir yay ve vidalı montaj sistemi kullanılır.  Isı emici,  çip ile temas edene kadar montaj sistemine veya PCB’ye vidalanması gerekir.  IC içeriğinin aşırı sıkılmasını ve bozulmasını önleyebilmek için yaylar çip ile ısı emicisi arasında sıkı temas sağlar.  Üreticiler ayrıca,  iki cihaz arasında ki teması da en üst düzeye çıkarabilmek için ısı emici arasına termal gres yayarlar.

Diğer Termal Macun Türleri: 

Sıvı matrisin polimer kimyasına bağlı kalarak;  termal gres bir yapışkan olarak da işlev gördüğü söylenebilir.   Bazı üreticiler,  termal grese yapışkan özellik katarak bir “termal yapıştırıcı” oluşturmaları mümkündür.  Düşük termal iletim uygulamalarında yapışma için hızlı bir çözüm olması amaçlanan bir katı form bandı dahil olmak üzere birçok formda yer alır.  Bu  yapıştırıcılar,  sıvı formda devam eden ve kurutulduğunda yapışkan özellikleri devir alan daha geleneksel yapıştırıcılarda mevcuttur.

BİR CEVAP BIRAK

Please enter your comment!
Please enter your name here